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A5：首先，目前的电子产品一直在努力实现小型化和轻量化，THT组装难以达到; 其次，为了使电子产品在功能上得到集成，IC（集成电路）元件在很大程度上得到充分利用，以满足大规模和高完整性要求，这正是SMT组装所能做到的。 第三，SMT组装适应批量生产，自动化和降低成本，所有这些都满足电子市场的需求; 第四，应用SMT组装以更好地推广电子技术，集成电路和半导体材料的多种应用的发展; 第五，SMT组装符合国际电子制造标准。
A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同： a. 用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线; b. THT组件需要在裸电路板上钻孔，而SMT组装则不需要，因为SMC或SMD直接安装在PCB上; c. 波峰焊主要应用于THT组装，而回流焊主要应用于SMT组装; d. SMT装配可以实现自动化，而THT装配仅取决于手动操作; e. 用于THT组件的组件重量大，高度高，体积大，而SMC有助于减少更多空间。
A3：与传统的装配技术相比，即THT（通孔技术），SMT组装导致更高的装配密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的缺陷率，更高频率，降低EMI（Electromag netic干扰）和RF（射频）干扰，更高的吞吐量，更多的自动化访问，更低的成本等。
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