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Q4:SMT组装与THT组装有何不同?


A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同: a. 用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线; b. THT组件需要在裸电路板上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上; c. 波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装; d.  SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作; e. 用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。

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