效率管理 效力生产
生产制造
SMT贴片加工服务
1)控制IQC来料检验、IPQC过程巡检、OQA出厂检验等重要制程环节；
2)配有专业研发与工程团队，对接客户的工程文件资料；
3)配备专业销售人员与客户进行对接；
4)监督PMC生产计划过程，保证交期；
5)采用ESD静电防护珍珠棉或静电袋进行安全包装，确保产品在运输途中的安全性；
SMT生产能力
可贴装PCB硬板（FR-4)、(金属基板）、PCB软板（FPC）、软硬结合PCB
贴装元件规格可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA
贴装最小器件精确度±0.04mm
IC类贴片精度±0.03mm
贴装PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm
贴装PCB厚度0.3mm-4.5mm
抛料率阻容率0.3%
全自动无铅波峰焊
波峰焊设备是全电脑（WindowsXP操作系统）+PLC控制系统；预热区采用三段式可调速微热风循环设计，加热效果更均匀，精准的控温；锡温采用PID自反馈算法控制锡温确保锡温有效控制在+/-1度，并配有自动加锡装置；强制自然风冷，可选择冷风机，满足无铅工艺对冷却斜率的要求；具有故障智能诊断，自动记录设备状态和可以设置不同用户的权限操作
生产制程：红胶、锡膏、红胶锡膏混合制程
可焊接零件脚最小间隔：0.3mm
炉后焊接品质<100PPM
在线式AOI检测
AI算法波峰焊前插件AOI,系统辅助极速建模，无需要设置任何参数，一键智能搜索80多种器件，支持先进深度AI学习训练模型的能力，计算机视觉图形图像处理，可生成SPC管理报表，支持条码识别与MES系统对接，可实时管控品质。
广东众能物联科技有限公司
生产制造基地：
中山市坦洲镇潭隆北路168号众能科技园
售前热线：19966308713 13823973022
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