效率管理 效力生产

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A12:为了保证组装PCB的质量和性能,在整个SMT组装过程中检查是非常必要的。必须利用多种类型的检查来揭示制造缺陷,这将降低最终产品的可靠性。目视检查是SMT装配中最常用的。作为直接检查方法,目视检查可用于指示一些明显的物理误差,例如部件位移,缺少部件或部件不规则。目视检查不适用于肉眼检查,也可以使用一些工具,如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球发生的缺陷,可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。

A11:SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁,因为组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖,回流焊接后残留物,例如焊剂,所有其中一定程度上会降低产品的可靠性。因此,必须在离开车间之前清理已组装的PCB。

A10:在SMT组装中使用回流焊接来永久固定PCB上的元件,并在含有温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接的过程中,首先在高温下在第一和第二阶段熔化焊膏。随着温度的降低,焊膏将变硬,因此元件将固定在PCB上相应的焊盘上。

A9:芯片安装有助于SMT组装的核心含义,它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此,基于焊膏的附着力,元件会暂时粘在电路板表面上。

A8:焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程,这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的应用实现的,模板上有许多开口,焊膏将保留在焊盘上。

A7:SMT组装程序通常包括焊膏印刷,芯片安装,回流焊接,AOI,X射线检查和返工。在程序的每个步骤之后进行目视检查。
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