效率管理 效力生产

效率管理 效力生产

生产制造


为客户提供高端SMT贴片加工服务,配备多条全自动高速SMT富士NXT II和YAMAHA最新高速贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、3D SPI锡膏检测仪、10温区回流焊、AOI光学检测设备、烘烤机、钢网清洗机、等离子清洗机、X-RAY等,长期为客户提供加工制造服务。支持0201元件,QFN等精密电子元器件的贴装。

DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件,而需经过手工插件,之后再通过波峰焊进行焊接,最终产品成型。
图片名称

SMT贴片加工服务

 

1) 控制IQC来料检验、IPQC过程巡检、OQA出厂检验等重要制程环节;

2) 配有专业研发与工程团队,对接客户的工程文件资料;

3) 配备专业销售人员与客户进行对接;

4) 监督PMC生产计划过程,保证交期;

5) 采用ESD静电防护珍珠棉或静电袋进行安全包装,确保产品在运输途中的安全性;

SMT生产能力

 

可贴装PCB硬板(FR-4)、(金属基板)、PCB软板(FPC)、软硬结合PCB

贴装元件规格 可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA

贴装最小器件精确度 ±0.04mm

IC类贴片精度 ±0.03mm

贴装PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm

贴装PCB厚度 0.3mm-4.5mm

抛料率 阻容率0.3%

全自动无铅波峰焊

 

波峰焊设备是全电脑(WindowsXP操作系统)+PLC控制系统;预热区采用三段式可调速微热风循环设计,加热效果更均匀,精准的控温;锡温采用PID自反馈算法控制锡温确保锡温有效控制在+/-1度,并配有自动加锡装置;强制自然风冷,可选择冷风机,满足无铅工艺对冷却斜率的要求;具有故障智能诊断,自动记录设备状态和可以设置不同用户的权限操作 
生产制程:红胶、锡膏、红胶锡膏混合制程 
可焊接零件脚最小间隔:0.3mm 
炉后焊接品质<100PPM

在线式AOI检测

 

AI算法波峰焊前插件AOI,系统辅助极速建模,无需要设置任何参数,一键智能搜索80多种器件,支持先进深度AI学习训练模型的能力,计算机视觉图形图像处理,可生成SPC管理报表,支持条码识别与MES系统对接,可实时管控品质。